Como o fabricante revelou sua linha completa de produtos futuros, a empresa continua procurando por dispositivos de computação mais poderosos.
A escrita pode ser usada para descrever qualquer coisa. 27 de agosto de 2022 às 08h58, A Intel anunciou ajustes que afetarão os futuros sistemas de computação. compartilhar: O logotipo de rosto azul com um centro branco representa o Facebook. O logotipo do Google é uma imagem simples. O ícone azul se divide no logotipo do Twitter.
O logotipo do Linkedin é um ponto vermelho dentro da letra “L”. E-mail envolve o uso de tecnologia eletrônica. O CEO da Intel, Pat Gelsinger, anunciou que a empresa pretende continuar aumentando o poder de computação disponível.
Seu anúncio destaca as recentes inovações de chips da Intel, incluindo as GPUs Ponte Vecchio, Xeon D-2700 e 1700 e FPGAs. Esses avanços são possibilitados pela arquitetura aprimorada e sistemas de empacotamento da Intel que suportam a fabricação de chips em configurações 2D e 3D.
Esses sistemas ajudarão a avançar a Lei de Moore nos próximos anos, aumentando ainda mais o poder de computação.
Pois a apresentação de Gelsinger ressalta a importância dos embaixadores da tecnologia. Isso ocorre porque os semicondutores são indispensáveis na vida moderna.
Os tecnólogos podem atuar como embaixadores, concentrando-se em objetivos como RibbonFET, embalagens 2,5D e 3D, litografia de alta NA e integração de 1 trilhão de transistores em um único pacote até 2030.
Portanto de acordo com Gelsinger, agora é o momento perfeito para ser um embaixador e a tecnologia está melhor do que nunca. Ao nomear suas GPUs de data center como Ponte Vecchio, a Intel aborda os problemas de compatibilidade para tarefas de supercomputação de IA e HPC. O CEO de uma empresa de semicondutores vê sua indústria como uma era de ouro.
Essa crença incentiva uma mudança dos métodos tradicionais de fabricação para “sistemas de fundição”. Os sistemas de fundição essencialmente sistemas totalmente fabricados, em vez de wafers simples.
A Intel fez parceria com essas empresas de manufatura usando software e pacotes de software avançados.
Eles também trabalharão em estreita colaboração com a Intel para desenvolver melhores processos de design e fabricação baseados em blocos. A razão pela qual trabalham com a Intel é porque essas empresas precisam atender à necessidade mundial de poder computacional e experiências digitais.
Pois o período atual permite muitos avanços tecnológicos que oferecem novas possibilidades de crescimento, descoberta e inovação. Essas mudanças trazem níveis mais altos de conectividade, infraestrutura, inteligência artificial e computação – trazendo mudanças dramáticas na maneira como as pessoas vivem.
Essas mudanças continuarão a se fortalecer no futuro, à medida que esses avanços se combinam, reforçam e amplificam uns aos outros. A Intel anunciou na Hot Chips 34 que fará uma prévia da arquitetura do produto de próxima geração. Os processadores Meteor Lake, Arrow Lake e Lunar Lake da Intel usam a tecnologia de interconexão Foveros para permitir designs de chips baseados em blocos.
Portanto isso permite o empilhamento de diferentes módulos, como CPUs, GPUs, SoCs e sistemas de E/S, em configurações 3D.
Muitas empresas adotaram o Foveros porque diferentes fabricantes de chips e processos de fabricação podem criar componentes comuns do Chiplet Interconnect Express.
Ao usar tecnologia de embalagem avançada, a plataforma permite maior eficiência de energia, desempenho e fabricação. As GPUs de data center Ponte Vecchio da Intel lidam com computação de alto desempenho e cargas de trabalho de IA.
Pois ele usa OneAPI (ou Modelo de Software Aberto da Intel) para simplificar a programação entre arquiteturas. A Ponte Vecchio usa MIFI, uma ponte de interconexão multi-die, e a avançada tecnologia de empacotamento foveros da Intel. A Ponte Vecchio consiste em vários designs intrincados que parecem peças individuais conectadas.
Esses módulos usam interconexões EMIB, ou painéis mezanino gravados, que permitem a interconexão de vários arrays. Além disso, o pacote pode ser dimensionado para duas pilhas contendo mais de 100 bilhões de transistores. Os processadores das séries Xeon D-2700 e 1700 são projetados para condições extremas associadas a IoT, 5G, sistemas corporativos e computação em nuvem.
Esses chips usam um design baseado em blocos que leva em consideração as restrições de espaço e energia. Eles combinam processadores de pacotes convenientes com núcleos de computação de última geração, Ethernet 100G e aceleração de criptografia flexível. Esses chips são projetados para processos de IA e cálculos específicos de tempo. Eles também suportam computação coordenada por tempo, redes sensíveis ao tempo e TCC.
Em notícias recentes, a Intel anunciou a nova tecnologia de chip FPGA. Isso permite que muitos chips de componentes individuais sejam combinados em um dispositivo. Isso combina componentes digitais e analógicos com chips feitos com diferentes processos de fabricação. A vantagem desta abordagem é que ela preserva a eficácia e flexibilidade da tecnologia FPGA. Espera-se que isso torne as ferramentas aceleradas por hardware mais eficientes em um futuro próximo.
- fonte: inforchannel.com